BOM 里只保留立创 C 编号可以吗？

不够稳妥。供应商编号便于采购，但应同时保留原厂 MPN 和封装，避免供应商数据变化后失去物料身份。

相同 Value 和封装可以合并为一行吗？

只有完整规格和可替代条件一致时才能合并。电阻精度、电容耐压与介质等差异可能不会体现在 Value 中。

PCB 物料管理处在设计数据和实体库存之间。只有让原理图中的器件、封装库、BOM 行和库存档案指向同一个物料，设计变更才能准确传递到采购与装配。

在 EDA 数据中保留 MPN 或稳定内部料号，BOM 导出时不要只留下 Value 和封装。位号属于项目，物料身份属于元器件库。

每次 PCB 发布都应冻结 BOM 版本。替代料需要记录适用板卡版本、封装兼容性和验证状态，不能直接覆盖主料。

导入 BOM 后按唯一物料匹配库存，识别缺料、未知料和库存不足。领料时按位号汇总数量并留下项目流水。

将 EDA 设计图纸与实体供应链三位一体对齐，在打样投板前阻断错封装与错料风险。

投板前在 PartLab 中完成工程 BOM 与实际物料的关联审查，可消除 95% 以上因封装搞错废板的惨剧。
原理图位号	符号类型	关联物料 (MPN)	PCB 封装 Footprint	焊盘间距/公差	供应链映射	校验状态
R1, R2, R5	Resistor	RC0603FR-0710KL	R_0603_1608Metric	1.6×0.8mm IPC 公差	LCSC C25804	已核对 3D 模型与焊盘
C3, C4	Capacitor	CL10B104KB8NNNC	C_0603_1608Metric	1.6×0.8mm IPC 公差	LCSC C14663	已核对耐压 50V 满足 VCC 要求
U1	IC-MCU	ESP32-S3-WROOM-1	MODULE_ESP32-S3	1.27mm 间距沉铜焊盘	Espressif 原厂规格	已校核底层散热焊盘与天线净空区
D1	Diode-TVS	PESD5V0S1BA	SOD-323	极性阴极白杠标识	Nexperia 原厂规格	已确认丝印极性与 PCB 丝印方向一致

PartLab 专为硬件工程师、创客与电子实验室打造，将物料档案、物理仓位、库存流水与项目 BOM 深度打通。无需编写复杂公式，开箱即用。

无论是个人数十个收纳盒的零散元件，还是团队数千款阻容与高价值 IC，都能在统一工作台中清晰追踪、快速寻料与精准防错。